崗位職責1、構(gòu)建半導體領域高性能算法庫（如圖形圖像處理，自然語言處理，線性代數(shù)，求解器，統(tǒng)計，機器學習等基礎計算庫），結(jié)合算法和CPU/GPU特點開展定制優(yōu)化，發(fā)揮硬件算力極致；2、負責半導體溫控系統(tǒng)的算法研究，完成溫控系統(tǒng)的數(shù)學建模、算法設計、系統(tǒng)仿真、算法開發(fā)和系統(tǒng)調(diào)試；3、負責半導體業(yè)務數(shù)據(jù)體系搭建，包括數(shù)據(jù)埋點、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)同步、數(shù)據(jù)庫快速寫入等；主要有以下三個方向可選：仿真算法：1、負責CAD、CAE仿真工具的架構(gòu)、設計和開發(fā)，能夠推動新產(chǎn)品或新版本的持續(xù)發(fā)布；識別與定義相關計算機輔助設計、仿真領域的軟件工具產(chǎn)品需求，制定開發(fā)計劃，并推動開發(fā)人員實現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)；產(chǎn)品包括結(jié)構(gòu)模型設計等硬件設計領域，結(jié)構(gòu)應力場、流體熱場、電磁場、光學場中的一種；2、研究CAD設計理論與算法、大規(guī)模CAD數(shù)據(jù)的存儲與高速渲染、體驗優(yōu)良的交互設計方法，并開發(fā)落地相關軟件產(chǎn)品；研究電磁場，進行電磁場仿真工具和電磁求解器開發(fā)；3、負責光學測量與檢測算法研發(fā)，模型仿真及誤差分析，用于產(chǎn)品設計調(diào)優(yōu)，提升光學產(chǎn)品核心競爭力。計算算法：1、從事高性能計算，科學計算、機器學習相關算法研究；2、負責領域內(nèi)核心算法設計及優(yōu)化，支撐HPC、超算、云計算、大數(shù)據(jù)、AI應用；3、負責與業(yè)界TOP學術會議、研究機構(gòu)交流合作，支撐領域內(nèi)算法實現(xiàn)技術創(chuàng)新。通信算法：1、研究3GPP 5G/IEEE 802.11等核心通信協(xié)議棧與物理層算法及技術實現(xiàn)；2、研究面向軟基帶的高性能并行計算、矢量處理器，及其體系結(jié)構(gòu)關鍵技術；3、承擔數(shù)據(jù)通信2-3層、4-7層協(xié)議標準的解讀、開發(fā)；4、主導PCIe、ETH、FC等協(xié)議軟件開發(fā)。崗位要求1、計算機、統(tǒng)計學、數(shù)學、材料、力學、電磁學、物理、通信等相關專業(yè)；2、掌握至少一種編程語言，能夠使用Matlab等工具進行光學模擬和數(shù)據(jù)分析；掌握圖像處理算法和圖像分析相關理論，了解基于機器學習或深度學習的算法開發(fā)；熟悉CAD、算法、3D模型可視化；3、具備模型仿真、數(shù)值計算背景，至少掌握Zemax、CodeV等光學設計工具；熟悉光學模擬，能熟練使用LightTools/VirtualLab做光學仿真；4、熟悉有限差分、有限元等數(shù)值計算方法，或者熟悉線性方程組求解算法、矩陣分解算法、并行計算算法等；5、熟悉至少一種數(shù)據(jù)庫平臺，掌握相關數(shù)據(jù)挖掘工具和深度模型訓練工具。

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