職責描述：1.根據客戶需求進行嵌入式軟件的需求分析及模塊設計；2.遵循公司產品開發(fā)流程，進行嵌入式軟件的設計、開發(fā)、測試、維護和優(yōu)化等工作；3.負責相關設計文檔的整理與編寫；4.負責處理解決產品技術問題，持續(xù)優(yōu)化軟件；任職要求：本科及以上學歷，機電或者汽車電子工程相關專業(yè)；具備2年以上嵌入式軟件開發(fā)經驗，有汽車電控系統(tǒng)開發(fā)經驗優(yōu)先；勤奮好學，富有創(chuàng)新精神，良好的溝通能力和團隊合作精神； 良好的英文閱讀能力及口語溝通能力。

公司是一家知名的芯片應用設計和分銷服務商。公司與全球80余家的芯片原廠緊密合作，覆蓋全球主要高端芯片廠商以及眾多國內芯片廠商，已獲得Xilinx（賽靈思）、Intel（英特爾）、Sandisk（閃迪）、Micron（鎂光）、Osram（歐司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳訊）、AMD（超威半導體）、ST（意法半導體）等國際知名原廠以及瑞芯微、全志科技、兆易創(chuàng)新等國內知名原廠的產品線授權，為上述原廠提供向下游拓展市場的芯片應用設計及分銷服務。公司主要代理產品類型包括FPGA（可編程邏輯芯片）、ASIC（應用型專用芯片）、處理器芯片、微控制器芯片、存儲芯片、電源芯片、射頻/無線、分立/無源及零配件、軟件及其他。經過多年的發(fā)展，公司沉淀了深厚的應用技術、豐富的產業(yè)資源，公司向下游主要覆蓋智能汽車、數字基建、工業(yè)互聯(lián)、能源控制、大消費等五大領域，服務著百度、歌爾股份、歐珀精密、杭州海康、豪恩聲學、華勤通訊等數千家知名客戶，為客戶提供芯片應用方案設計以及相匹配的分銷服務。公司是連接上游原廠和下游客戶的重要紐帶。一方面，公司協(xié)助上游原廠提供芯片應用設計及分銷服務，助力其產品在下游市場快速推廣，克服上游原廠對下游不同國家、不同細分行業(yè)生態(tài)認知不足及管理半徑限制等諸多痛點；另一方面，公司提供一站式芯片應用解決方案及技術指導支持，可助力下游客戶降低采購成本，縮短終端產品開發(fā)周期，降低附加研發(fā)成本，保障客戶供應鏈安全，促進客戶產品快速推向市場建立競爭力。