職責(zé)描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理，解決工藝異常，維護(hù)并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機(jī)臺(tái)以及工藝原理，解決工藝異常，開(kāi)發(fā)新技術(shù)；3.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制4.依據(jù)工藝整合的需求，對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能5.引入和評(píng)估新機(jī)臺(tái)、新功能，并降低工藝成本6.熟練使用各種質(zhì)量管理工具和數(shù)據(jù)分析軟件任職要求：1.碩士及以上學(xué)歷，物理/化學(xué)/化工/微電子/材料等理工類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)2.五年以上TCB相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)3.熟悉半導(dǎo)體工藝、器件和設(shè)備，吃苦耐勞，能適應(yīng)半導(dǎo)體研發(fā)工作模式4.較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神 5.具有優(yōu)秀的英文閱讀和寫(xiě)作能力

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的事業(yè)開(kāi)始于2016年，專(zhuān)業(yè)從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片 (DRAM) 的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，目前12英寸晶圓廠已建成投產(chǎn)。DRAM產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，市場(chǎng)需求巨大并持續(xù)增長(zhǎng)。公司自成立以來(lái)，以技術(shù)為核心，加強(qiáng)管理體系的建設(shè)，利用專(zhuān)用研發(fā)線快速迭代研發(fā)，同時(shí)結(jié)合先進(jìn)設(shè)備大幅度改進(jìn)工藝，開(kāi)發(fā)出技術(shù)體系。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)將憑借值得信賴(lài)的產(chǎn)品和服務(wù)滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，致力于成為技術(shù)領(lǐng)先與商業(yè)成功的半導(dǎo)體存儲(chǔ)公司，以存儲(chǔ)科技賦能信息社會(huì)，改善人類(lèi)生活。公司尤其重視人才，國(guó)際化的管理平臺(tái)制定了一系列人才激勵(lì)機(jī)制，為員工提供完善的培養(yǎng)及快速晉升通道，以及具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬福利待遇：股權(quán)激勵(lì)、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、駐廠醫(yī)療服務(wù)、提供員工宿舍、租房津貼、購(gòu)房補(bǔ)貼、城際交通補(bǔ)貼、餐補(bǔ)及工作餐、覆蓋市區(qū)的通勤車(chē)、年度員工體檢、節(jié)假日禮品禮金、豐富的員工活動(dòng)以及團(tuán)隊(duì)建設(shè)活動(dòng)、新人培訓(xùn)、和業(yè)內(nèi)專(zhuān)家共同工作。公司聲明：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司始終遵循國(guó)家、地方政府及行業(yè)通用規(guī)則執(zhí)行招聘、錄用及員工晉升。我們致力于以平等、公平為原則,對(duì)待每一位求職者及員工，絕不因國(guó)籍、殘疾、懷孕、相貌、信仰、政治立場(chǎng)、團(tuán)體背景、婚姻狀況等任何原因做出歧視性決定或行為。同時(shí)，長(zhǎng)鑫堅(jiān)決禁止使用童工，也絕不向求職者收取任何招聘或其他非法費(fèi)用。