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  • 企

    嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    技能要求：ARM，驅動開發(fā)，嵌入式操作系統(tǒng)，C/C+，數(shù)字處理信號崗位職責：職責1硬件方案設計，包括產(chǎn)品電路改裝、整體控制電路等。職責2負責產(chǎn)品原理圖和PCB設計，以及硬件信號完整性和穩(wěn)定性測試等。職責3負責產(chǎn)品硬件升級維護，配合軟件對項目中的電路部分進行改裝、安裝等。...
  • 企

    高級嵌入式硬件工程師

    15-25萬 | 株洲市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2024-10-15 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1.依據(jù)公司新品計劃和技術發(fā)展狀況，確定產(chǎn)品方案，進行產(chǎn)品結構設計和問題處理，協(xié)調課題組成員，保證產(chǎn)品開發(fā)進度和質量；2.研究和了解競品信息，為公司的產(chǎn)品方案處于國內先進水平提供建議；3.在產(chǎn)品設計和問題分析解決過程中不斷提煉新的知識點，為更新相關設計規(guī)范提供...
  • 企

    嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-12萬 | 青島市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1. 負責編寫產(chǎn)品開發(fā)需求、技術方案；2. 負責編寫技術資料，制定安裝、維修方案，編寫流程和操作規(guī)程、說明書；3. 負責檢驗調試和嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)；4、負責根據(jù)產(chǎn)品設計要求，負責電路原理圖及PCB設計；5、協(xié)助部門經(jīng)理完成其它相關任務。任職要求：1.電子、通...
  • 企

    高級嵌入式硬件工程師

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、負責根據(jù)硬件架構進行硬件電路設計；2、負責樣機的調試，功能及性能測試；3、負責硬件相關設計文檔的編寫。任職要求：1、熟悉數(shù)字電路、模擬電路等基礎知識，熟悉電路設計原理；2、熟悉原理圖和PCB設計，熟練使用一種或幾種電路設計軟件；3、熟悉常用電子元件關鍵參數(shù)...
  • 企

    嵌入式硬件工程師（移動心電...

    面議 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、根據(jù)項目安排，進行需求定義和產(chǎn)品設計，制定技術方案；2、根據(jù)技術設計方案要求，完成硬件電路設計、PCB設計及調試工作；3、根據(jù)技術設計方案要求，進行嵌入式軟件開發(fā)及調試工作；4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉化、生產(chǎn)工藝流程設計， 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗測試、試產(chǎn)中的技...
  • 企

    嵌入式硬件工程師 相同職位

    14-17萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋

    任職資格：1、全日制統(tǒng)招本科及以上學歷，電子、自動化、通信工程、生物醫(yī)學工程等專業(yè)；2、能獨立進行數(shù)字電路及模數(shù)混合電路的設計；3、熟練掌握嵌入式系統(tǒng)軟件設計方法和C/C++語言；4、能夠使用開發(fā)工具進行邏輯設計和仿真；5、能正確理解并熟練應用常用元器件的各項指標。崗位...
  • 企

    嵌入式硬件工程師 相同職位

    面議 | 青島市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、參與產(chǎn)品項目立項可行性調研，參與系統(tǒng)方案設計； 2、負責設計、開發(fā)、調試、維護、管理符合功能和性能要求的基于嵌入式平臺的各型應用硬件產(chǎn)品；3、從事電子硬件開發(fā)，原理圖設計、PCB布線，調試4、負責系統(tǒng)和部件供應商選擇和關鍵部件選型5、為市場、生產(chǎn)和售后等部...
  • 企

    嵌入式硬件工程師 相同職位

    18-36萬 | 杭州市 | 初中 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋

    嵌入式硬件工程師：崗位職責：1、負責硬件方案制定、原理圖設計及PCB設計；2、負責模擬電子相關設計和開發(fā)工作；任職要求：1、本科及以上學歷，電子相關專業(yè)，精通模擬、數(shù)字電路，熟悉各類元件性能及設計，3年以上工作經(jīng)驗；2、具有良好的溝通能力和團隊合作精神，動手能力強，能獨...
  • 企

    嵌入式硬件工程師 相同職位

    7-14萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1.撰寫微控制器韌體程序2.與程序及韌體工程師溝通配合，提供開發(fā)所需要的硬件支持3.負責開發(fā)樣機電路配線的裝配,整機可靠性測試.4.負責電路板相關的工作, 電路Bom清單編寫任職要求：1.本科以上學歷2.二年以上工作經(jīng)驗，有從事過醫(yī)療器械設計者優(yōu)先考慮。3.熟...
  • 企

    嵌入式硬件工程師 相同職位

    18-30萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責:1、負責串口服務器等產(chǎn)品設計，硬件電路原理圖設計，供應商選型，核心器部件選型；2、熟悉DXPPADS等PCB Layout工具，具有硬件原理圖繪制和PCB layout經(jīng)驗；3、對設計硬件進行調試、測試，確保設計規(guī)格的正確性、可靠性與合規(guī)性；4、負責產(chǎn)品硬件與...
  • 企

    嵌入式硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、完成公司硬件產(chǎn)品的設計、開發(fā)和測試；2、完成硬件產(chǎn)品相關文檔的書寫；3、根據(jù)硬件文檔，完成硬件的詳細設計和開發(fā)調試；4、對量產(chǎn)的產(chǎn)品進行后期維護。崗位要求：1、熟練掌握Cadence等工具軟件中的一種或多種；2、具備一定的器件選型、電路設計、仿真、布線等能...
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    嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-14萬 | 上海-金山區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    職位描述：根據(jù)要求完成元器件選型，原理圖設計，PCB板設計配合PCB加工廠及模具廠設計產(chǎn)品；編寫研發(fā)流程中的相關文件；制定測試方案，完成硬件調試和測試工作；協(xié)助解決產(chǎn)品生產(chǎn)及使用中的問題；職位要求：本科以上學歷；熟練掌握PCB設計軟件熟悉PCB加工流程，有4/6層板量產(chǎn)...
  • 企

    嵌入式硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 上海-閔行區(qū) | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    一、崗位職責：1、負責硬件產(chǎn)品的開發(fā)設計及方案選型等一系列工作；2、負責樣品板的焊接以及測試工作，配合軟件完成樣板的調試和修改；3、負責相關相關硬件產(chǎn)品的技術溝通和測試工作；4、負責相關技術文檔的整理歸檔等。二、任職要求：1、本科或以上學歷，電子，或電力電子等相關專業(yè)；...
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    嵌入式硬件工程師 相同職位

    11-21萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責:1、根據(jù)要求進行非標產(chǎn)品的電氣部分設計、布線設計等；2、樣板焊接與測試程序編寫；3、產(chǎn)品故障檢測;4、整理開發(fā)的驅動與控制程序說明文檔；5、輔助新產(chǎn)品研發(fā)與測試；任職要求:1、電子類、自動化、計算機等相關專業(yè)，專業(yè)科或以上學歷，相關工作2年以上經(jīng)驗；2、熟練掌...
  • 企

    嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-12萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1.負責嵌入式系統(tǒng)的原理和PCB設計；2.負責硬件相關可靠性測試。任職要求：1.通信、電子、微電子、自動化等相關專業(yè)，本科及以上學歷；2.有嵌入式平臺的開發(fā)經(jīng)驗，可以獨立完成PCB的設計與調試，要求必須熟悉PortelCadenceMentor中的任意一種ED...
  • 企

    嵌入式硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 上海-虹口區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    職位描述：1.根據(jù)產(chǎn)品原型和UI設計進行iOS APP的開發(fā)和升級；2.分析用戶bug反饋，確定問題進行修正；3.對開發(fā)完的iOS APP進行疏通測試；4.完成領導交代的其他工作。任職資格：1.3年以上iOS APP開發(fā)經(jīng)驗，有獨立開發(fā)能力，對iOS的基礎架構、組件、性...
  • 企

    嵌入式硬件工程師 相同職位

    6-12萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1、獨立完成醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)或模塊的原理圖與PCB設計、調試；2、編寫相關文檔電路開發(fā)工作；3、全過程跟進產(chǎn)品注冊檢驗及整改工作。任職要求：1、電子/通訊/計算機等相關專業(yè)，本科及以上學歷，有1年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗；2、熟悉嵌入式硬件常用器件的關...
  • 企

    嵌入式硬件工程師（智能醫(yī)療...

    12-18萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、參與新產(chǎn)品開發(fā)，舊產(chǎn)品改造，與技術部門其他工程師合作開發(fā)新產(chǎn)品；2、負責產(chǎn)品的ARM（STM32、EFM32等）系統(tǒng)嵌入式軟件開發(fā)、驅動開發(fā)和測試軟件開發(fā)；3、配合產(chǎn)品經(jīng)理編寫相關技術文檔（商業(yè)需求、產(chǎn)品需求）；4、協(xié)助制定硬件測試方案，分析測試結果及解決...
  • 企

    嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-12萬 | 青島市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1. 負責編寫產(chǎn)品開發(fā)需求、技術方案；2. 負責編寫技術資料，制定安裝、維修方案，編寫流程和操作規(guī)程、說明書；3. 負責檢驗調試和嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)；4、負責根據(jù)產(chǎn)品設計要求，負責電路原理圖及PCB設計；5、協(xié)助部門經(jīng)理完成其它相關任務；任職要求：1.電子、通...
  • 企

    嵌入式硬件工程師 相同職位

    面議 | 上海-靜安區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋

    1.負責硬件平臺的選型，參與項目整體設計評估，完成硬件驗證測試計劃；2.根據(jù)產(chǎn)品設計需求，獨立完成符合功能和性能要求的邏輯設計，并完成相應的硬件原理圖及PCB電路圖設計和調試；3.參與系統(tǒng)移植及驅動開發(fā)調試4.配合軟件工程師聯(lián)調及結構工程師完成結構設計；5.配合協(xié)助生產(chǎn)...
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