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崗位職責(zé)：1、電路系統(tǒng)設(shè)計規(guī)劃，仿真模擬驗(yàn)證。2、各種實(shí)驗(yàn)設(shè)備安裝，維護(hù)，調(diào)試，保證其正常運(yùn)行。3、分析處理實(shí)驗(yàn)結(jié)果，并優(yōu)化改進(jìn)實(shí)驗(yàn)配置及流程。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷2、電子工程，通信工程，計算機(jī)工程，半導(dǎo)體物理，材料科學(xué)及相關(guān)專業(yè)，有良好的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)。3、有相關(guān)相...
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崗位職責(zé)：1、設(shè)計項(xiàng)目的規(guī)劃、分析、實(shí)施及管理。2、電路系統(tǒng)設(shè)計規(guī)劃、仿真、模擬、驗(yàn)證、實(shí)施。3、各種實(shí)驗(yàn)設(shè)備安裝，維護(hù)，調(diào)試，保證其正常運(yùn)行。4、各種實(shí)驗(yàn)的規(guī)劃、評估，實(shí)驗(yàn)方法的優(yōu)化、改進(jìn)。任職要求：1、全日制本科及以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)2、電子工程，通信工程，電...
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高級硬件工程師
相同職位
22-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【崗位職責(zé)】 須有智能家居、消防報警器等相關(guān)產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn)。1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)和測試工作；2. 參與項(xiàng)目的需求分析，制定硬件設(shè)計方案；3. 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計、PCB 布線、硬件調(diào)試等工作；4. 與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師等其他團(tuán)隊成員緊密合作，確保產(chǎn)品的整體性能和...
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資深硬件工程師（模擬）
25-40萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)模擬電路領(lǐng)域的設(shè)計交付，主要包含模擬信號鏈中的運(yùn)放電路、ADC交變信號采集電路、DAC波形發(fā)生電路、無源/有源濾波電路、增益/衰減電路、AC幅頻響應(yīng)設(shè)計等；2. 負(fù)責(zé)硬件的端到端設(shè)計，從需求分析、方案、詳細(xì)設(shè)計、原理圖設(shè)計、Layout配合實(shí)現(xiàn)、板卡...
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職位描述：（一）可靠性設(shè)計支持參與產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目，從可靠性角度提供設(shè)計建議，審查設(shè)計方案，確保產(chǎn)品架構(gòu)、選材、工藝等符合可靠性要求。運(yùn)用可靠性設(shè)計方法，如 FMEA（失效模式與效應(yīng)分析）、DFMA（面向制造和裝配的設(shè)計）等，識別潛在的可靠性風(fēng)險，并協(xié)助設(shè)計團(tuán)隊制定預(yù)防措施...
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職責(zé)描述：1.分析客戶需求，制定硬件方案和開發(fā)計劃，包括原理圖設(shè)計、BOM制作、元器件選型、物料承認(rèn)等2.根據(jù)產(chǎn)品特性編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔，如規(guī)格書、產(chǎn)品說明書3.進(jìn)行產(chǎn)品功能調(diào)試及性能測試分析，并持續(xù)優(yōu)化4.樣品制作，協(xié)助后端導(dǎo)入生產(chǎn)及異常解決5.了解市場需求，規(guī)劃新...
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崗位職責(zé)：1、主導(dǎo)硬件項(xiàng)目新平臺、新器件、新技術(shù)引入的技術(shù)評估、原型設(shè)計、原型驗(yàn)證測試工作2、參與電源新平臺、新器件、新技術(shù)的評估規(guī)劃，為項(xiàng)目開發(fā)的技術(shù)評審和技術(shù)攻關(guān)提供支持3、負(fù)責(zé)組織電源新技術(shù)、新平臺、新器件的技術(shù)培訓(xùn)，負(fù)責(zé)開展電源相關(guān)的成本控制活動4、負(fù)責(zé)審核制定...
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硬件工程師
相同職位
10-11萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述負(fù)責(zé)1.封裝加工單審核2.封測跟進(jìn)：封測過程中的結(jié)果確認(rèn)和問題跟進(jìn)解決職位要求：在委外代工型半導(dǎo)體原廠，負(fù)責(zé)審核封裝加工單/跟進(jìn)封裝代工廠封測進(jìn)度的工程師或者，在封裝代工廠有工作經(jīng)驗(yàn)的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月，試用期3個月。2、...
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硬件工程師（合肥）
15-20萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)：1）負(fù)責(zé)公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗(yàn)證板原理圖設(shè)計、PCB布局及Layout。2）硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4）制定硬件測試方案、硬件調(diào)試及測試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過程中相關(guān)硬件問題。任職要求1）本科及以上...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)：1）負(fù)責(zé)公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗(yàn)證板原理圖設(shè)計、PCB布局及Layout。2）硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4）制定硬件測試方案、硬件調(diào)試及測試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過程中相關(guān)硬件問題。任職要求1）本科及以上...
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硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【工資待遇】待遇范圍：15000-25000元，各方面表現(xiàn)特別優(yōu)秀者，總待遇可另議。(總工資=基本工資+績效工資+社保+公積金+月度獎金)試用期： 2個月（優(yōu)秀者可提前轉(zhuǎn)正）年終獎年終分紅(一年以上的佼佼者)股權(quán)激勵(一年半以上的佼佼者)【福利待遇】集體活動（不定期舉辦...
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射頻硬件工程師
10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的RF架構(gòu)、原理圖設(shè)計，負(fù)責(zé)Layout的檢查和整改指導(dǎo)2、負(fù)責(zé)元器件的選型、測試認(rèn)證，在不影響性能指標(biāo)的前提下盡量Cost Down3、負(fù)責(zé)RF性能指標(biāo)的調(diào)試測試，同時需要對認(rèn)證過程中出現(xiàn)的問題進(jìn)行支持和整改4、對項(xiàng)目生產(chǎn)工作進(jìn)行支持，同時解決生產(chǎn)...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計、PCB Layout審查、硬件調(diào)試工作，并根據(jù)市場需求制作DEMO板。2、產(chǎn)品研發(fā)中硬件測試文檔編寫及實(shí)施3、配合軟件人員進(jìn)行軟件調(diào)試。4、產(chǎn)品上線后的技術(shù)支持工作；5、收集客戶需求、整理相關(guān)市場技術(shù)信息，反饋給產(chǎn)品、研發(fā)，作為新品開發(fā)...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)工業(yè)機(jī)器人嵌入式硬件系統(tǒng)的設(shè)計、開發(fā)及調(diào)試；2.根據(jù)項(xiàng)目需求，進(jìn)行硬件方案的選型、評估和驗(yàn)證；3.負(fù)責(zé)硬件電路的設(shè)計，包括原理圖繪制、PCB布線及硬件調(diào)試；4.編寫硬件設(shè)計文檔，包括設(shè)計規(guī)范、測試報告等；5.協(xié)助軟件團(tuán)隊進(jìn)行系統(tǒng)級調(diào)試，確保硬件與軟件的...
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硬件工程師
相同職位
8-16萬 | 珠海市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 硬件產(chǎn)品設(shè)計、元器件選型、原理圖及PCB圖繪制；2. PCB板BOM整理，調(diào)試、物料承認(rèn)；3. 硬件指標(biāo)設(shè)計驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、整機(jī)性能驗(yàn)證；4. 協(xié)助生產(chǎn)問題跟進(jìn)，和品質(zhì)工程師配合，協(xié)助跟進(jìn)產(chǎn)線問題；5. 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計文檔整理及測試文檔的...
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崗位職責(zé)1、 對團(tuán)隊所承擔(dān)的智能硬件開發(fā)進(jìn)程負(fù)責(zé), 從技術(shù)上對團(tuán)隊提供指導(dǎo)，與周邊部門有效溝通，確保項(xiàng)目按照計劃完成并且符合預(yù)算要求。2、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件總體方案、重要元器件選擇、原理圖、PCB設(shè)計， 制訂硬件測試方案，分析測試結(jié)果及解決技術(shù)問題 負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件開發(fā)工作...
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高級硬件工程師
相同職位
18-30萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)器件選型，單元電路測試2.負(fù)責(zé)硬件電路的設(shè)計與開發(fā),打樣與調(diào)試，輸出測試報告；3.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品整機(jī)硬件和電氣設(shè)計，輸出設(shè)計文檔、完成打樣調(diào)試及測試；4.負(fù)責(zé)研發(fā)文檔總結(jié),產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)指導(dǎo)工作5.負(fù)責(zé)部分項(xiàng)目現(xiàn)場技術(shù)支持工作。崗位要求（教育、經(jīng)驗(yàn)、技能等）：...
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崗位職責(zé)：1、根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略制定硬件技術(shù)規(guī)劃，構(gòu)建硬件技術(shù)平臺；2、負(fù)責(zé)電控模塊的開發(fā)設(shè)計、測試標(biāo)準(zhǔn)指定、關(guān)鍵評審把控、以及已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化的執(zhí)行落地；3、負(fù)責(zé)開發(fā)任務(wù)的需求分析、開發(fā)計劃制定、開發(fā)質(zhì)量管控；4、與其它專業(yè)組間的配合，確保產(chǎn)品研發(fā)順利開展；5、兼顧本專業(yè)的人...
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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)設(shè)計AR智能眼鏡的硬件，包括硬件組件的選型、電路設(shè)計等，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和性能滿足需求。 2、負(fù)責(zé)將各個硬件組件進(jìn)行集成，確保產(chǎn)品進(jìn)行有效的通信和互操作。 3、結(jié)合用戶反饋和市場需求，對現(xiàn)有的硬件系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn)，提升產(chǎn)品的性能、功能和用戶...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 珠海市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
orcad, pcblayout ,原理圖設(shè)計
