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  • 硬件工程師 相同職位

    10-25萬 | 長沙市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位任職資格(專業(yè)/技能):1、精通使用一種硬件設(shè)計(jì)軟件,如Cadence、AD等;2、熟悉單片機(jī)、開關(guān)電源;熟悉數(shù)字電路、模擬電路;了解一些強(qiáng)電相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí);3、具有良好的通信知識(shí)背景,熟悉通信模塊的工作原理。4、掌握電磁兼容相關(guān)知識(shí),熟悉產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)技術(shù)和方法;5...
  • 硬件工程師(J10408)

    12-22萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)導(dǎo)航類接收機(jī)板卡原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)等相關(guān)工作;2、負(fù)責(zé)研發(fā)類產(chǎn)品的硬件首件測試,并完成首件測試硬件測試報(bào)告。3、解答與解決客戶反饋問題,必要時(shí)給予現(xiàn)場技術(shù)支持;4、負(fù)責(zé)產(chǎn)線不良品維修及質(zhì)量問題統(tǒng)計(jì),協(xié)助生產(chǎn)部門提高產(chǎn)品良品率;5、識(shí)別與收集反饋返修...
  • 硬件工程師 相同職位

    20-35萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.協(xié)助其他硬件設(shè)計(jì)人員進(jìn)行PCB板布局,layout,制作Gerber File,制版文件,與板廠進(jìn)行工程確認(rèn)2.獨(dú)立完成開關(guān)電源電路設(shè)計(jì)。包括主電路設(shè)計(jì),控制電路,驅(qū)動(dòng)電路等3.與軟件人員一起完成電源的調(diào)試工作4.領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事務(wù)任職要求:1、本科及以上...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 常州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    薪資福利:一萬2至2萬,雙休1.遵照硬件設(shè)計(jì)管理規(guī)定指導(dǎo)設(shè)計(jì)工作2.按照設(shè)計(jì)需求完成原理圖和PCB的設(shè)計(jì)工作3.完成BOM的編制工作4.協(xié)助并解決車間與線路板生產(chǎn)、調(diào)試相關(guān)的問題5.偶爾出差現(xiàn)場解決產(chǎn)品故障問題任職資格:1.有硬件設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)1年以上。2.熟悉模擬或者數(shù)...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    13-25萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1)熟悉電路設(shè)計(jì)原理;2)熟練掌握ARM、DSP、FPGA等嵌入式硬件結(jié)構(gòu);3)具備獨(dú)立完成單板原理圖設(shè)計(jì)的能力;4)具備軍工電子或相同行業(yè)產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;5)具有快速定位并解決設(shè)計(jì)中硬件問題的能力;6)有全國產(chǎn)化硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;7)具備射頻電路設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)...
  • 硬件工程師 相同職位

    15-30萬 | 青島市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、項(xiàng)目硬件客戶界面,負(fù)責(zé)對接客戶,并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成客戶工作和項(xiàng)目交付工作;2、新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案輸出:根據(jù)項(xiàng)目要求,完成設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖及PCB設(shè)計(jì);3、完成設(shè)計(jì)評(píng)審,變更評(píng)審,識(shí)別設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的風(fēng)險(xiǎn),將問題再前期規(guī)避掉;4、整理build matrix,清楚制定試制...
  • 高級(jí)硬件工程師(硬件主管)

    20-30萬 | 青島市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)與開發(fā):負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的整體方案規(guī)劃與設(shè)計(jì),完成硬件電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線設(shè)計(jì),參與硬件選型工作,評(píng)估及器件選型。2. 硬件測試與優(yōu)化:制定全面的硬件測試方案,硬件調(diào)試與故障排查,根據(jù)測試結(jié)果對硬件進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn),提升硬件性能和穩(wěn)定性...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    7-15萬 | 石家莊市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé):1、 依據(jù)項(xiàng)目計(jì)劃完成原理設(shè)計(jì)、器件選型、PCB設(shè)計(jì)文檔制作工作;2、 配合結(jié)構(gòu)工藝、Layout、熱設(shè)計(jì)等人員,完成項(xiàng)目中的相關(guān)設(shè)計(jì)工作;3、整機(jī)裝配、單板調(diào)試、整機(jī)調(diào)試和測試,配合測試組和小批量人員進(jìn)行調(diào)試和測試工作;4、 部門其他需要配合的工作。二、...
  • 硬件工程師(IC驗(yàn)證)

    15-25萬 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:Job De****ions:1.根據(jù)IC產(chǎn)品Spec提交硬件驗(yàn)證平臺(tái)系統(tǒng)方案;2.設(shè)計(jì)IC驗(yàn)證電路EVK板的原理圖和Layout;3.EVK板bring up4.協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師查找、修復(fù)設(shè)計(jì)缺陷;5.領(lǐng)導(dǎo)交代的其他相關(guān)工作。1. Submit the h...
  • 通信硬件工程師

    12-18萬 | 青島市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、根據(jù)定制需求完成整體硬件方案。分解項(xiàng)目進(jìn)度,負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)開發(fā)、首件確認(rèn)、新品驗(yàn)證、參與新品制作、投產(chǎn)準(zhǔn)備等工作。2、完成顯控相關(guān)的主要外購選件的技術(shù)規(guī)格參數(shù)。3、牽頭顯控板塊的硬件測試及驗(yàn)證,處理新品試制出現(xiàn)的設(shè)計(jì)問題。總結(jié)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),持續(xù)改進(jìn)。4、根據(jù)公司技術(shù)...
  • 硬件工程師(顯示)

    12-18萬 | 青島市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、根據(jù)定制需求完成整體硬件方案。分解項(xiàng)目進(jìn)度,負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)開發(fā)、首件確認(rèn)、新品驗(yàn)證、參與新品制作、投產(chǎn)準(zhǔn)備等工作。2、完成顯控相關(guān)的主要外購選件的技術(shù)規(guī)格參數(shù)。3、牽頭顯控板塊的硬件測試及驗(yàn)證,處理新品試制出現(xiàn)的設(shè)計(jì)問題。總結(jié)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),持續(xù)改進(jìn)。4、根據(jù)公司技術(shù)...
  • 硬件工程師 相同職位

    9-15萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1、電子、儀器儀表、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、物理或相近專業(yè)本科畢業(yè);2、2年以上硬件研發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);3、掌握數(shù)模電路的設(shè)計(jì)與分析、熟練的PCB設(shè)計(jì)能力;4、掌握電路調(diào)試與系統(tǒng)測試,負(fù)責(zé)工業(yè)自動(dòng)化檢測設(shè)備硬件電子電路及系統(tǒng)研發(fā);職位福利:五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、節(jié)日福利、...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 根據(jù)項(xiàng)目需求,完成器件選型、方案原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout設(shè)計(jì);2. 負(fù)責(zé)對PCB硬件調(diào)試和維護(hù),發(fā)現(xiàn)潛在隱患,更新迭代電路設(shè)計(jì)。任職要求:1. 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信或電子信息等相關(guān)專業(yè),1年以上硬件電路、嵌入式硬件設(shè)計(jì)等相關(guān)領(lǐng)域的...
  • 芯片應(yīng)用硬件工程師

    20-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、了解并理解相應(yīng)產(chǎn)品芯片的工作原理和工作框架。2、負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證和測試相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)。3、負(fù)責(zé)并協(xié)助設(shè)計(jì)人員完成芯片驗(yàn)證和測試。4、負(fù)責(zé)芯片相關(guān)的應(yīng)用和演示硬件的設(shè)計(jì)。5、負(fù)責(zé)撰寫和維護(hù)芯片應(yīng)用手冊和相關(guān)應(yīng)用文檔。6、協(xié)助客戶完成產(chǎn)品的評(píng)估測試和硬件設(shè)計(jì)導(dǎo)入。...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    15-25萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位:嵌入式硬件工程師(AE/FAE)工作職責(zé):1. 負(fù)責(zé)開發(fā)基于MCU的軟件,實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)品的功能驗(yàn)證,性能測試,產(chǎn)品演示等功能。2. 負(fù)責(zé)開發(fā)基于PC的上位機(jī)控制和顯示軟件。配合MCU實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集分析功能。3. 負(fù)責(zé)協(xié)助IC設(shè)計(jì)工程師完成對IC產(chǎn)品的驗(yàn)證和測試工作。4...
  • 硬件工程師(伺服驅(qū)動(dòng))

    15-30萬 | 福州市 | 初中 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)器等產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)(MCU、FPGA、IO、通信、逆變、開關(guān)電源等); 2. 負(fù)責(zé)EMI設(shè)計(jì),信號(hào)完整性設(shè)計(jì),主要元器件選型;3. 指導(dǎo)PCB layout;4. 電路板試制,電路調(diào)試與測試;5. 整機(jī)驗(yàn)證與測試。 任職資格:1. 電氣工程相關(guān)...
  • 硬件工程師 相同職位

    18-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、PCB設(shè)計(jì)以及FPGA/CPLD編程等硬件開發(fā)工作;2. 負(fù)責(zé)Gerber文件和BOM清單,樣機(jī)制作、調(diào)試,生產(chǎn)跟線等工作;3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC和安規(guī)等認(rèn)證工作以及整改工作。4. 參與硬件技術(shù)方案設(shè)計(jì),以及技術(shù)攻關(guān)工作;5. 按項(xiàng)目管理...
  • PLC硬件工程師

    15-20萬 | 福州市 | 初中 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、PCB設(shè)計(jì)以及FPGA/CPLD編程等硬件開發(fā)工作;2. 負(fù)責(zé)Gerber文件和BOM清單,樣機(jī)制作、調(diào)試,生產(chǎn)跟線等工作;3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC和安規(guī)等認(rèn)證工作以及整改工作。4. 參與硬件技術(shù)方案設(shè)計(jì),以及技術(shù)攻關(guān)工作;5. 按項(xiàng)目管理制...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    15-30萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    硬件工程師招聘要求:1、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì),有ARM處理器硬件設(shè)計(jì)和使用經(jīng)驗(yàn)、有手機(jī)/平板電腦/POS機(jī)等相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先2、熟練掌握原理圖、PCB設(shè)計(jì)軟件(PADS或者EDA、AD),有多層PCB布線經(jīng)驗(yàn),有6層板或8層板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先3、熟悉常用電子元器件特性及...
  • 硬件工程師 相同職位

    20-25萬 | 杭州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì),有ARM處理器硬件設(shè)計(jì)和使用經(jīng)驗(yàn)、有手機(jī)/平板電腦/POS機(jī)等相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先2、熟練掌握原理圖、PCB設(shè)計(jì)EDA軟件,AD軟件,有多層PCB布線經(jīng)驗(yàn),有6層板或8層板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先3、熟悉常用電子元器件特性及選型,了解PCB制造基...
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